二手 ESEC 3088 #9315827 待售
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ID: 9315827
优质的: 2000
Wire bonder
Type: W133
Ultrasonic frequency: 130 kHz
Cu-kit with movable electrode
Sprint UPH: (10) Wires/second
Maximum bonding area: 52 x 70 mm
Process zone temperature: Ambient to 300°C
Various looping profiles
Gold wire: 17.5 - 50 µm Diameter
Copper wire: 17.5 - 25 µm Diameter
2000 vintage.
ESEC 3088粘合机是ESEC, Inc.设计制造的通用可靠的焊接和模具粘合设备。该系统配有先进的触摸屏图形用户界面(GUI),使其使用和编程变得简单。其直观的编程能力使操作员能够快速掌握其操作和编程能力。3088由三轴级、激光扫描单元和集成控制器组成。自动三轴阶段为操作员提供了一个符合人体工程学的平台来对齐装配和几何,以获得准确的工艺结果。集成的激光扫描机使得精确的对准和定位能够在工作区域内进行精确的定位和处理结果。三轴级由电机驱动的刀具支撑,该刀具可在元件放置过程中提高速度和精度。这也是决定过程整体质量和可重复性的重要因素。ESEC 3088的主要功能包括一个集成的工艺控制器,允许操作员访问和重新配置机器,或者定义和更改特定的焊接和模具结合工艺参数。此流程控制资产非常用户友好,通过触摸屏GUI提供各种编程和设置选项。该机还可以通过可选附件进行扩展,包括视觉系统、电化学解封系统以及用于各种粘合场景的电阻加热板。3088能够执行各种各样的流程任务。它主要用于小型电子元件和组件的粘合。灵活准确的工艺参数、集成的激光扫描仪、精确的三轴级,使操作员能够轻松地、精确地将元件放置到位并精确地粘合在一起。该型号还具有自动检查、视力检查、监听记录等多种其他功能。ESEC 3088旨在提高元件粘合速度和精度,并提供尽可能接近设计规范的总体结果。
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