二手 ESEC 3088iP #153944 待售

ESEC 3088iP接合器是一种自动、精密的接合器，用于各种互连元件的精密对准和永久接合。它设计用于互连FPC/PCB板、芯片封装、半导体晶圆等光学、RF、MCM元件。ESEC 3088I P Bonder强大的高精度成像设备,加上其精确的对准机构和键合头,可实现更快、更精确的对准和高质量的接头。3088 IP键合器具有大的模块化设计,便于精确定位键合器。它配备了高分辨率OLED显示器，提供简单直观的用户界面。这使用户能够在单个紧凑的设备中监视和控制粘合过程的各个方面。该接合器具有先进的自动化系统,可实现更快速、更精确的对齐和定位。其精密对准机构具有稳定的机电运动，旨在减少组装时间，同时保持高精度。其高精度成像单元由高速CCD相机组成，确保基板和部件的快速准确定位。内置的图像缝合算法允许将来自多个摄像机的图像组合成一个高分辨率图像。3088iP粘合剂具有用于制造永久性接头的高性能粘合头。粘结头能够制造各种接头，包括热接头、超声波接头、焊头接头和粘合剂接头。该机还具有温度控制功能,旨在确保准确和一致的结果。ESEC 3088 IP接合器设计用于从医疗到航空航天应用的广泛行业。也符合各种ISO、SEMI等标准。该粘合剂旨在生产可靠、优质的接头，以满足最苛刻的生产要求。3088I P粘合剂可帮助各类制造商提高吞吐量、降低成本和提高产品可靠性。