二手 ESEC 3088iP #9091719 待售
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ID: 9091719
优质的: 2001
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5μm (3 sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300° C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300° C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2001 vintage.
ESEC 3088iP是一种精密粘合剂,为电子行业提供高效可靠的粘合解决方桉。该设备设计用于粘结表面安装组件（如TAB和装饰台地）,以及大小组件（如BGA和翻转芯片）。ESEC 3088I P具有高度精确的视觉系统和可靠、强大且有能力的债券头。它利用直接驱动执行器精确定位和定位组件，使其成为高速应用的理想选择。高精度视觉单元可确保精确的观看区域并提供清晰的图像,而高功率的智能速度控制可实现平稳的粘结过程。3088 IP拥有先进的用于精确元件放置的数字成像技术,以及提供高精度的新型双色大灯。双色大灯还确保操作员能够轻松地识别组件并确保其正确粘合。此外，机器还具有自动识别视觉工具无法识别的组件的策略技术。该粘合器还具有光学测试功能,有助于快速识别有缺陷的部件。它配备了易于使用的液晶触摸屏，易于操作和方便，让操作员可以针对不同的应用条件快速轻松地设置资产。此外，3088iP还配备了各种先进的安全功能，以保护操作员和型号免受意外损坏，例如，如果操作员有任何危险或潜在危险，则无法操作设备的锁定功能。总体而言,3088I P是众多电子应用的理想结合解决方桉。它的速度、准确性、可靠性和安全功能使其成为在一系列电子任务中处理复杂任务的理想选择。此粘合器非常适合手动和自动化过程,使其成为一个非常通用的设备。
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