二手 ESEC 3088iP #9091720 待售
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ID: 9091720
优质的: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP是一种工业半导体封装机，旨在在半导体芯片的各个引脚与其引线之间形成紧密的电气连接。该机采用先进的楔杆接合技术，实现精密半导体封装的高通量制造。ESEC 3088I P封装由触摸屏数字界面、超声波粘合器头、对准系统、参数控制单元、粘结数据控制单元等几个主要组件组成。数字界面允许简单直观的机器控制以及工艺参数的选择和显示。超声波粘合器头由双轴系统组成，能够处理各种包装尺寸和铅长度。对准系统由显微镜、CCD线扫描相机和平移微米头组成。这种组件组合能够测量印刷电路板与芯片导线之间的对准，以确保精确的键合位置。参数控制单元用于控制键合过程的频率、功率、通量、楔力、电极叶片压力、键合力等各种性质。债券数据控制单元用于存储和监控债券数据，以保证质量和可追踪性。3088 IP单元为自动化制造过程提供了快速、便捷的粘合解决方桉。该机吞吐率高，可处理多芯片模块（MCM）、四平无铅封装（QFN）、小轮廓集成电路（SOIC）、芯片规模封装（CSP）等多种不同的半导体封装。它还包括自动电源和温度管理、高级通量控制、脉冲振荡、多点力控制等先进功能。机器的整体设计大大降低了在粘合过程中损坏封装或引线的风险。此外,机器产生的高质量结果可实现无错误操作,并使用户对以最高精度和可靠性执行键合操作有一定程度的信心。
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