二手 ESEC 3088iP #9091729 待售
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ID: 9091729
优质的: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP是一种高质量的线接头,旨在满足各种应用的需求。它是专门为提供卓越的性能、可靠性和寿命而创建的。该机采用高频超声波粘合技术，在粘合小尺寸电线时达到最大效率和细密精度。它有一个集成的编程功能，可以为不同的电线连接配置提供简单快速的编程。ESEC 3088I P是一种高度精确和可定制的设备。它有一个集成的计算机数控（CNC）系统，允许精确和可重复的电线连接。它拥有多种集成软件工具,使用户能够快速轻松地为不同配置创建程序。其直观的图形用户界面使编程和操作变得简单舒适。3088 IP使用溷合热工具技术,提供低温粘合和更高的粘合率。它还有一个先进的超声波焊接系统，能够在各种材料中进行各种应用。它具有高分辨率的数字图像处理系统，能够准确定位要粘合的电线和元件。3088iP结构耐用可靠，非常适合工业用途。其设计具有低振动和低噪声操作，使其适用于大多数工业环境。它的模块化设计允许灵活性和增强的操作性能。该设备能够使用一系列输入电源进行操作，使其与各种工业应用兼容。3088I P是需要卓越性能和寿命的各种产品和应用的理想选择。其先进的技术和特点，加上可靠和多用途的设计，使其成为最苛刻的电线粘合项目的理想选择。
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