二手 ESEC 3088iP #9091734 待售
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ID: 9091734
优质的: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP是一种先进的高性能粘合剂,为工业线材粘合操作提供卓越的性能。这台最先进的机器旨在减少完成精细至中线粘合操作所需的时间。它具有紧凑而坚固的设计，能够将高纯度的金、铜、铝等软金属丝粘合到基板上。ESEC 3088I P配备了一个完全集成的伺服控制器和强大的运动缝合软件,使机器对高速电线粘合操作反应异常灵敏。它具有高精度的光学封装,能够捕捉和解析精细细节,以进行精确的精细和中线连接操作。该机器拥有自动化系统，确保使用各种材料进行可重复和精确的粘合操作。3088 IP具有健壮的设计，包含最大三轴运动系统、两个独立的调制轴和一个磁悬浮表。它还包括两个连接的键头组件，一个用于轴向电线键合，一个用于径向电线键合。粘结头组件装有精密编码器，可确保精确和可重复的粘结位置控制。该机器具有一系列自动化功能,可提供高级流程解决方桉,如高级流程监控、可调整的流程参数和可重复的流程执行。它还包括具有触摸屏导航功能的直观用户界面和易于编程的宏,以提高操作员的易用性。总体而言,3088iP是任何希望在电线连接操作过程中获得更高精度和更快周转时间的组织的理想解决方桉。它在汽车、电信和医疗设备等广泛领域以及其他需要微电子互连的行业都是有利的。
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