二手 ESEC 3088iP #9091738 待售
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ID: 9091738
优质的: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP是一种功能强大的机器，用于快速、精确的运动控制，粘结，放样或焊接零件。它的多合一结构将控制电子、数字伺服驱动电机、定位设备、软件、粘合头以及所有其他必要的电源和信号连接集成到一个单元中。这使得它成为空间有限的生产线的理想解决方桉。三轴系统提供实时插值控制，精确定位精度高达0.001mm。该机器提供了多种粘合可能性,包括用于需要快速响应时间的应用程序的DirectDrive单元,以及用于涉及较慢、更精确移动的应用程序的伺服驱动PosiDrive机器。该机可加工零件，宽可达450毫米，高可达200毫米。它具有一个专利的内置模块，用于自动校准和温度补偿，为可靠和一致的自动化生产。ESEC 3088I P也有集成的阀门和传感器来操作需要加压液体的过程。直观的用户界面和易于使用的软件允许用户对机器进行编程和控制，以及分析其性能。3088 IP是一种节能、自给自足的工具,专为耐用性、延长使用寿命和卓越性能而设计。所有的元件和材料都被选定来减少振动和提高可靠性。ESEC 3088 IP内置了易于维护、故障排除和维修的功能,是希望简化生产线并降低运营成本的生产商的理想选择。
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