二手 ESEC 3088iP #9091752 待售
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ID: 9091752
优质的: 2003
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter: 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC 3088iP是一种用于超高精度粘合和处理应用的精密位移粘合器。这台机器具有高度可配置和可靠的自动化设备，用于放置和维护小型机械零部件。它具有高速度和精确度，非常适合用于生产微型LED、多层柔性电路和半导体芯片等高科技精密电子器件。ESEC 3088I P具有广泛的图形用户输入和输出,用于编程和控制机器。它包括一个E-Stop（紧急停止）按钮、一个显示机器状态和错误消息的液晶屏以及一个用于手动控制的内置触摸板。通过直观的用户界面，用户可以用最小的努力对EP3088iP进行编程和监控。EP3088iP的核心是其双轴定位系统，由伺服电机、精密伺服驱动器和光学编码器组成。这个单元提供机器的精确运动控制，最小为0.01mm。数字自动对焦机监视零件的位置并相应调整其位置，以达到最高精度和可靠性水平。为保证最佳性能，3088 IP配备了多区热控区域加热工具。这一特性确保了在粘结循环中始终保持完美的温度，以便为不同元件的粘合提供最佳的粘合强度。ESEC 3088 IP还配备了多种传感器和测试系统。其中包括一个监测和调整内部温度的温度传感器，一个用于监测零件发光的漏光检测器，以及一个用于测量和分析粘结精度的振动监测器。此外，还提供了气体净化资产，以确保所有工艺都具有精密粘结所需的清洁环境。最后,为了获得最佳性能,3088I P配备了专有的自动校准模型。这样可以快速可靠地校准机器，确保所有零部件的安全操作和精确的粘合。
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