二手 ESEC 3088iP #9091756 待售
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ID: 9091756
优质的: 2003
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Maximum bonding area: 52 x 64 mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: Single / Multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter: 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Maximum wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227 mm / 8.93"
Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC 3088iP是为大批量生产环境设计的可靠、完全可编程且经济高效的粘合剂。它配备了两个先进的、独立操作的粘合头，允许同时粘合两个独立的部件。ESEC 3088I P具有广泛的集成功能,包括安装在印刷板同一侧的活动组件的视觉引导、组件级放置精度。视觉系统使粘合剂能够快速、准确地定位用于高速粘合剂放置的元件。粘合剂支持一系列的粘合样式，包括热压、楔形和等离子体。它还能够同时使用标准和微型键头，并且可以精确地将零件放置到亚微米范围内。3088 IP具有模块化设计，允许各种磁头类型和配置。它还具有存储的债券设置和配方库,可以轻松访问和更改,而无需重新安装系统。凭借其宽大的显示屏、直观的用户界面和板载诊断，ESEC 3088 IP接合器简化了设置和执行各种任务的过程。此外，其强大的伺服电机系统在处理各种尺寸和形状的元件时提供了高度的精度。3088I P也非常通用，提供了出色的可靠性，使其成为各种大批量生产应用要求的完美选择。高度灵活,可以轻松配置,以满足不同应用程序的需求。此外,它的自动化流程和直观的用户界面使运行变得易于学习和使用。这使得没有经验的操作员更容易快速熟悉3088 iP的功能。最后,即使在处理各种尺寸和形状的组件时,它的动态、非静态特性也能确保始终保持高质量的粘结。
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