二手 ESEC 3088iP #9091761 待售
网址复制成功！
单击可缩放
ID: 9091761
优质的: 2003
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC 3088iP粘合器是一种创新和通用的自动粘合解决方桉,旨在满足当今半导体和电子制造商的苛刻需求。该设备可用于生产线环境和研发实验室。它采用最新的行业标准技术,提供高性能和精确的结果。ESEC 3088I P主框架采用坚固的结构和固态部件设计，使其坚固稳定，足以承受生产线运行，并随着时间的推移降低拥有成本。它拥有大屏幕液晶图形用户界面和集成触摸屏，便于理解和操作。液晶屏具有处理配方、参数转换、实时状态监控等多种功能。此外，该系统包括各种输入和输出，可实现网络集成以及数据记录和可追踪性。3088 IP还配备了提供准确、可重复结果的高精度键合头。它具有60至350°C的可调温度范围、0至100磅的压力范围以及可调的热电平功能。该设备有多种模具适配器选择,可以灵活地使用任何可用的最流行的粘合线、毛细管和微管。该粘合器能够以速度、精度和可重复性进行大体积的过程，使其适用于广泛的应用，如线接、精密伺服放置和先进的光学组件。ESEC 3088 IP还包括一个先进的视觉机器，允许运动控制和缺陷检测。这使得它具有很高的可靠性和效率，适用于半导体的制造和生产以及研发。总体而言，3088I P是一种先进、用途广泛的粘合剂，旨在满足半导体和电子制造商的具体需求。它采用最新的行业标准技术,通过一系列的粘合和定位功能提供高性能和精确度。该工具坚固可靠，采用大屏幕液晶图形用户界面和触摸屏，使用方便。3088iP是生产线和研发实验室的理想选择。
还没有评论