二手 ESEC 3088iP #9091763 待售
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ID: 9091763
优质的: 2003
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC模型ESEC 3088iP是为下一代应用而设计的最先进的线键接头。这种创新的设计具有原始的、四个独立的特定于工艺的开放式组态键头，可以远程控制并提供精确的线键操作。ESEC 3088I P提供可靠的15、25、50和100 KHz工艺频率,以产生有力、可重复的结果,并改进音高控制。双粘合头设计允许用户配置头以适应应用需求，有一个磁带进给选项可用于连接像IC设备这样的组件；为粘结过程创建一个完全密封的区域。为了获得更高的精度,3088 IP利用两个带光学变焦的高清摄像头来查看和记录高分辨率视频。此功能允许用户手动或以数字方式调整粘结拱形和长度,而摄像头提供监视粘结质量的功能。此外,粘合器能够在多个粘合参数中进行编程,以定制拱形轮廓、螺距和速度要求。ESEC 3088 IP通过其闭环反馈工具确保了高度精确的粘结形成。此功能不断监控粘合过程,并进行调整以保持物镜正常。通过多种自动高度感测功能,粘合器还可确保在整个过程中保持适当的工具压力和对准。3088iP具有灵活的编程和扩展的用户功能。Bonder的用户友好图形界面提供了出色的功能,因为它可以满足任何要求苛刻的应用程序的要求。此功能允许用户保存参数、设置和配方,使他们能够快速调整现有程序,而不是创建新程序。总体而言,ESEC Model 3088I P为高级线键应用程序提供了功能强大的自动化解决方桉。革命性的闭环反馈和多重成像功能确保了精确和可重复的结果,这使得这种粘合器非常适合高精度、大批量生产电子元件。
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