二手 ESEC 3088iP #9091776 待售
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ID: 9091776
优质的: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2003 vintage.
ESEC 3088iP是一种紧凑的模具粘合器，可提供高精度和可靠性，适用于电子装配和半导体封装。该粘合剂具有新型的视觉引导设备和伺服控制的机动化阶段，具有模模粘结、垫模粘结、直接模丝粘结和线丝粘结等多种功能。自给自足的单元需要最少的设置时间，没有外部气体或冷却供应，非常适合在工业环境中使用。ESEC 3088I P具有10倍的光学变焦成像系统,具有10微米的3轴分辨率,可在一系列应用中精确排列键点。该单元还具有闭环伺服步进平台，允许在所有方向上精确移动，包括向上/向下、左/右和角方向。这进一步得到了集成视觉机器的帮助，该机器能够识别各种底物，并以亚微米的精度对齐键合位点。该粘合器还具有一系列先进的控制选项，包括无接触摩擦焊缝和热棒粘合，可以容纳多种粘合材料如金、铜、铝。该粘合剂具有从34 AWG到11 AWG的电线能力，可以处理各种基材和各种尺寸的电线。此外，它的高速键合循环可以以0-5,000 gm的作用力范围布线高达每秒200个键合。3088 IP也因其用户友好的图形用户界面、低维护要求和长期可靠性，以较低的拥有成本易于操作和维护。3088I P型粘合剂是一种多用途、可靠的设备,可确保精密的粘合剂对齐和质量的生产.它体积小巧,性能坚固,非常适合中小型应用。此粘合剂具有广泛的控制选项和功能,是任何生产线的绝佳选择。
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