二手 ESEC 3088iP #9091779 待售
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ID: 9091779
优质的: 2002
Wire bonder
Flying bondhead:
Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma)
Typical sprint UPH: (11) Wires / Second
Max. bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5"
Indexer:
Process zone temperature: 50 to 300°C
Pre-bond / post-bond zone: 50 to 300°C
Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73"
Pre / post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72"
Wire:
Spool diameter: 50.8 mm / 2"
Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2"
Windings: single or multi layer
Gold wire diameter:
Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils
Capillary:
Length: 11.1 mm / 0.437"
Diameter 1.58 mm / 1/16"
PRS System:
Chip alignment:
Std. mode: 10 ms
Adv. mode: 30 ms
Leadframe alignment single mode: 10 ms
Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld)
Looping:
Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils
Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils
Typical data TSOP:
Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm)
Typical data QFP:
Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm)
Max. wire length: 7 mm / 280 mils
Wire straightness: < 1% of wire length
Magazine handling:
Magazine gripper with self-adjusting clamps
Buffer capacity magazine platform:
(4) Magazines for QFP 84 L/F
Loading / Unloading platform dimensions:
Depth: 227mm / 8.93"
Width (adjustable): 120mm / 4.72" to 260mm / 10.23"
2002 vintage.
ESEC 3088iP是一种用于组件快速、准确互连的自动电线接线器。它设计用于处理各种组件类型和封装,并提供快速、可靠和经济高效的电线粘合过程。ESEC 3088I P采用10英寸视图显示屏构建,使操作员能够在进行任何必要调整的同时清晰查看操作设置和电线连接过程。3088 IP能够处理各种各样的线材尺寸和直径。该单元配备了可调晶片卡盘，能够管理所有的线圈样式，包括热声波球粘结、楔形粘结、热压粘结、金/钯球线粘结。电线接合器还提供了一个索引转塔，便于电线回路调整和过程微调与最小的停机时间。3088iP是为高吞吐量和精确度而设计的。它采用高速运动设备和自动送丝系统设计,即使在采用非常规环路形成时,也能实现快速处理时间和精确的线位设置。通过将多个地层函数组合成一个布局，设计了一种减少材料消耗和操作员疲劳的电线粘合器。该单元还具有自动高度调整功能，允许操作员在保持精湛精度的同时快速改变环路大小。此外，3088I P采用自动夹紧装置，在优化粘结强度的同时最大限度地减少了时间浪费。它还有一个内置的视觉机器来检测曲率、报废和弹出的电线。此边界恢复工具旨在确保工艺质量并降低生产成本。该设备还具有有效的数据备份资产,可提高操作员效率并消除潜在的流程中断。ESEC 3088 IP符合行业标准和多个行业认证,并具有符合人体工程学设计的操作站和用户友好的控制模型。多用途机器是为简单的设置和操作而设计的,它使绑定器能够快速提高操作速度,并以最小的用户体验快速更改流程参数。
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