二手 ESEC 3088iP #9151108 待售
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ESEC 3088iP是一个先进的先进的成熟环氧模具粘合剂,提供高端自动化和精确的模具放置技术。此模块化接合器的设计目的是在当今的高科技制造过程中,将全尺寸模具的行业要求转换为不同的封装类型。其可靠的设计包括用于粘结过程的高性能模块,包括模具转移、模具连接、模具对准、线接和插管固定。ESEC 3088I P具有高精度、八轴、全数字运动控制设备,可严格控制所有定位和对齐运动。通过先进的CCD摄像机和计量级阶段,始终保持模具粘合器的精度。此外,该系统还集成了全9轴振动/倾斜补偿单元,以实现最高精度的放置。这使得粘合器能够提供一个0.1微米的重复两个模具放置和插座对准。3088 IP为模具连接提供了广泛的灵活高效解决方桉。高效率、非接触式、超速传输由其先进的执行器和真空系统启用。该粘合器还具有双头配置,实现两个独立的并行处理步骤,有助于提高模具粘合吞吐量。此外,粘合器还配备了板载校准机和手动安装站,从而能够快速、安全地重新配置刀具。此功能允许针对不同的应用程序进行不同的工具设置。该资产还具有内置的配方管理模型,有助于优化吞吐量和缩短周期时间。总体而言,3088iP是一款先进、高度精确的模具粘合器,旨在满足当今要求苛刻的半导体行业的需求。因此,在所有类型的半导体封装应用中,它都是一种可靠、经济高效的模具连接解决方桉。
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