二手 ESEC 3088iP #9249894 待售

ESEC 3088iP是一种高性能的粘合设备,旨在为各种应用提供快速可靠的凸起、芯片和封装互连。它非常适合包括芯片和封装粘合、电气互连和高级电线粘合等应用。该系统采用经过专业培训的操作员辅助绑定工艺,具有自动功能,可提高速度和准确性。其先进的功能能够容纳全方位的材料，包括黄金、薄金、铝、铜和银。它还为您的特定应用程序提供了广泛的可编程参数设置,以自定义电线和凹凸键。该单元设计的占地面积很小，甚至适合狭窄的空间。ESEC 3088I P提供高速、高精度的粘结.利用精密伺服定位机，以0.001 mm分辨率在六个自由度内移动，实现精确对准。该工具还具有高速、高分辨率的热红外成像功能，使其能够准确监控和调整粘结过程，以确保适当的粘结。它还可以处理直径在0.1至2.2毫米之间的电线，行程速度高达22厘米/秒。该资产还配备了全面的故障检测模型。该设备在检测到故障时为用户提供清晰准确的警告，确保绑定过程成功。3088 IP还通过高级智能进行编程,以帮助减少操作员错误,从而使用户可以更好地控制债券形成过程。3088iP设计得极其可靠,即使在恶劣的环境中也能持续工作。它提供了一套工具，旨在帮助优化粘合过程，最大限度地减少对手动对准和校准的需求。凭借其专业的技术和可靠的性能,ESEC 3088 IP是许多应用程序的理想解决方桉。