二手 ESEC 3088iP #9263934 待售

ESEC 3088iP是一种先进的自动粘合器，设计用于晶圆级和芯片级的芯片连接应用所需的高精度和可重复性。这款先进的设备具有分辨率高达0.29微米的精密XY控制、高强度的自动芯片连接以及强大的过程监控软件。ESEC 3088I P是专为大批量生产双频应用而设计的。自动粘合器能够每小时创建多达160个债券，同时保证很高的收益率。该系统采用具有两个热气流的独特双面应用头，允许将模具精确放置在晶片或基板上。一旦模具就位并焊接,自动粘合器将应用第二个磁通层并重新流动连接。这种先进的粘合剂还具有视觉辅助对准单元，在定位模具之前，精确跟踪模具的位置和基底上的基准标记。此外,3088 IP还配备了真空机,以确保精确和可重复的模具。5 3088iP设计具有多种安全功能,包括温度保护和算法过程监控。该工具还具有可靠的流化学资产，可确保dieattach工艺的质量和准确性。此粘合器包括粘合过程的每个步骤的完全可追踪性,从而实现准确的过程控制和跟踪。3088I P结合了精密力学、高级软件和强大的功能,以创建可靠且快速的dieattach粘合器。这种易于使用的模型非常适合需要高精度和重复性的dieattach应用。它是行业中可靠、高效、经济高效的晶圆级和芯片级dieattach的领先解决方桉之一。