二手 ESEC 3100 Optima P3 #9121233 待售

ESEC 3100 Optima P3是为半导体和基板装配而设计的精密键合器。这种粘合剂具有广泛的特性，使其能够以可靠、可重复的性能粘合各种材料和基板。它的多模能力允许它用于金球键、线键、回流和层压法。其高性能的X-Y扫描系统提供了快速的粘结速度和精确的定位，使粘结和基板组装具有最高精度。3100 Optima P3能够粘合广泛的材料，包括金、铝、铂和银。它的专有过程使粘合剂能够以最小的污染进行可重复和可靠的粘结。该工艺旨在最大程度地减少粘结过程中材料的热载荷、应力和变形。P3粘合剂具有集成的背景图像系统，使其能够在粘合过程中监控基材，以确保质量和可靠性。P3粘合剂设计方便用户，并配备了各种直观的工具来促进和磨削粘合过程。它具有易于使用的触摸屏界面和全面的预编程和用户定义的配方库。此外，它的多用途平台还提供了定制各种粘结参数的能力，包括速度、电流、接触力和温度。P3粘合剂的坚固结构使其能够提供高精度的装配和处理。其独特的主动稳定系统（Active Stabilization System, ASS）有助于保持粘合剂在高精度组装和加工过程中的稳定,同时还能抵抗振动和热量等环境条件。P3粘合剂还具有可调工作台，使其能够适应各种基材尺寸和工艺。总体而言,ESEC 3100 Optima P3是一种灵活可靠的粘合剂,旨在以精确的方式粘合各种材料。其直观的用户界面和广泛的特点使其成为半导体和基板装配的绝佳选择。