二手 ESEC 3100 Optima #9124873 待售

製造商
ESEC
模型
3100 Optima
ID: 9124873
Wire bonders.
ESEC 3100 Optima是由专门从事机器工程的公司ESEC开发的高性能微电子接合器。它设计用于组装铅架、多芯片模块和翻转芯片设备连接的自动化生产。这种粘合剂依靠专利组合位置调整技术在粘合过程中将零件精确地放置到基板上。它可以粘结玻璃、陶瓷、聚酰亚胺等多种基材,适用于广泛的芯片尺寸。Optima 3100有一个集成的自动标本交换设备,底物的自动X-Y-Z定位。该系统简化了操作过程,允许高精度的模具放置在基板上和随后的焊接。这样就可以精确地调整元件,例如引线框架,而无需手动调整设备。Optima 3100还利用独特的高频电流监控器,确保芯片持续加热和冷却,并精确控制每个焊接过程的参数。这样可以实现高质量的粘结吞吐量,并最大程度地减少粘结中出现错位或短路的可能性。此外,Optima 3100配备了可自我控制的视觉工具。它结合了行业标准的CCD摄像头和图像处理模块,以提供对焊接过程的质量控制。这提供了高度的准确性和可靠性,同时最大程度地减少了资产停机时间。其他关键特征还包括高分辨率显微镜、自动距离测量模型以及先进的高温焊接功能。它还旨在最大限度地减少足迹和降低噪音水平,使其成为任何电子生产线的理想选择。自动化标本交换、先进的X-Y-Z定位、高频电流监控、自控视觉的结合,使3100 Optima成为高效精准微电子结合的有力工具。适用于广泛的应用,与各种基材高度兼容。凭借其灵活性、准确性和可靠性,ESEC 3100 Optima是任何微电子生产的理想选择。
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