二手 ESEC 3100 Plus P3 #293645949 待售

ESEC 3100 Plus P3 Bonder是一款最先进的、全自动的、高精度的模具连接和线合机。它提供了高级特性和功能,使其能够适用于各种应用程序。该机器旨在满足半导体行业对可靠、经济高效和可重复生产过程的需求。3100 Plus P3提供了先进的线键技术，需要较少的操作员干预，提供了提高的产量和质量。它由适应性强的模块化设计组成，适合各种包装尺寸和粘合要求。该机设计精密，线圈参数控制严密，颗粒控制良好，寄生电容电阻低。ESEC 3100 Plus P3的设计考虑到安全性，使其成为适合任何生产环境的选择。这种模具连接和粘合机提供符合人体工程学和一致的操作，消除操作疲劳和确保最大输出。3100 Plus P3操作清晰简单,设置快速可调,用户界面直观,易于设置和使用。该机能够进行纵向和径向模具连接粘结以及高达30微米的金丝粘结。ESEC 3100 Plus P3具有可调节的可编程控制和高级功能,如自动送线器、温度控制和探针补偿以及尺寸测量。内置摄像头系统提供实时图像，用于精确定位和粘合精度。3100 Plus P3快速高效,提供更短的周期时间和更高的吞吐量。这有助于降低劳动力成本，同时提供一致的结果和可靠性。该机还与一系列软件解决方桉兼容，提供了改进的可追踪性、产量和控制。最后,ESEC 3100 Plus P3旨在提供快速、轻松的维护,并易于访问所有组件,从而确保更高的正常运行时间。