二手 ESEC 3100 Plus #293645973 待售

ESEC 3100 Plus是一种可靠且用途广泛的粘合剂,旨在满足快速生产和原型制作的需求。其尖端功能使制造商能够快速创建满足最高要求的精密装配。3100 Plus Binder的微处理器控制架构确保了对整个Bonding过程的精确控制。它能够粘合多种基板，包括硅、玻璃、金属和有机材料。优化的过程参数可以通过用户友好的触摸屏显示器轻松调整。ESEC 3100 Plus bonder提供了许多高级功能,包括自动周边装饰和第二个bonding station的选件。此外,系统高度独立于工具的多功能性使用户能够轻松地在不同的基板尺寸和粘合层之间进行切换。真空和温度传感器集成到设备中，可提供准确的工艺条件反馈，并实现更精确和可重复的结果。3100 Plus采用专利压力分配技术，精确控制粘结层的分布和压力，降低基板表面受损风险。系统的故障安全机制进一步确保了牢固的粘结强度和可重复的性能，从而增加和降低了弯曲压力。ESEC 3100 Plus的设计旨在为高速制造和原型设计应用提供可靠和一致的性能。这种粘合剂非常适合广泛的行业使用，包括医疗、汽车、航空航天、军事和电子。用户友好的界面、高度可定制的工艺参数和多用途的功能,使3100 Plus成为任何生产环境的可靠解决方桉。