二手 ESEC 3100 Plus #293749425 待售

ESEC 3100 Plus是一款专为细螺距线粘合而设计的全自动精密粘合器。这种工业接合器适合于各种半导体封装，包括Chip-on@@-Board （COB）封装、MEMS、Multi@@-Chip Modules （MCM）、System-on@@-Chip （SoC）封装、WLCSP （Wafer@@-Level Chip- Scale封装）。这款高端工具具有精确和可重复的性能,包括热压、热压和超声波粘合选项,为要求最苛刻的封装提供了最佳的电线粘合解决方桉。独特的热压技术利用高射频（12.5kHz）来实现最佳的传热和键合力，从而建立牢固而均匀的键合体。这项技术还辅之以热压和超声波结合，提供更高的粘合力和更大的耐用性。3100 Plus bonder还为不同的任务提供了广泛的专用工具。其脉冲可编程12轴机器人专为大型封装和阵列封装而设计，精密光学确保各种粘结工作的最大精度。ESEC 3100 Plus还提供精确的电线放置功能,采用可编程的包络技术,使其能够精确确定每根电线的位置和必要的粘合力,以确保紧密可靠的粘结。此外，3100 Plus还配有一个内置的视觉系统，用于自动检查和分析债券质量。该系统减少了人工干预,并实现了一致的质量检查,从而在不影响质量的情况下节省了大量时间。总体而言,ESEC 3100 Plus是各种高精度包装的终极粘合剂,需要更高的粘合力和更紧密的牢固粘合连接。这种精密粘合器是所有SEMI-JEDEC相关电线粘合项目的理想选择。