二手 ESEC 3100 Plus #293800595 待售
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ESEC 3100 Plus粘合机是一款用途广泛、高效的粘合器，旨在满足半导体器件制造商的需求。它能够以精确和快速的速度处理大量组件。它既可以处理精细音调和低音量的封装，也可以处理更大尺寸的封装。其高速操作使其能够精确地粘结单、双或多层封装。3100 Plus配备独特的OptoPure光学和数字成像设备,将最高精度与直观界面相结合。它提供了一组令人印象深刻的功能,例如precisionimage capturing、bond force监视和高级图像处理。OptoPure光学系统还提供了优越的粘结对准和对粘结过程的精确控制。此外，该机采用了阵列径向螺旋（PRH）键合技术，使其能够快速、精确地形成更大或更复杂的金属零件。该机可将元件与细螺纹端子和无铅芯片载流子结合，非常适合半导体器件制造商的严格应用。ESEC 3100 Plus采用坚固的车架构造，并配有触摸屏显示屏，便于操作。该单元还具有一套全面的安全功能，如自动化紧急停止机和易于使用的紧急停电。3100 Plus具有高速、可重复、精确的粘合能力,具有精确的对准和力控制功能。它特别适合需要复杂元件高通量键合的半导体器件制造商以及需要键合更精细和更大零件的制造商的需求。
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