二手 ESEC 3100 Plus #9217481 待售

ESEC 3100 Plus Bonding Machine是一款多功能、高品质的粘合仪，旨在提供电子组装界的精密互联。该机适用于多种微电子器件互连，包括翻转芯片、QFP、BGA。它具有强大的热力台、高热性能以及改进的系统设计和人体工程学功能,使用户能够灵活地结合最具挑战性的应用程序。3100 Plus完全由ESEC设计和制造,因此在将结构和组件连接到板基板时确保精度。机器包括一个热控制的工作区，在处理过程中提供了一个一致的、孤立的环境，这使得复杂的设计模式能够轻松完成。它还允许QFP和BGA等组件以比其他工具更高的层数进行处理。ESEC 3100 Plus凭借其多轴温度调节表，让用户能够准确地控制电路板的温度，以及与之相连的互连。说到精确度，3100 Plus有一个特别设计的机械臂，可以在一个、两个或三个轴上移动，并且可以编程成具有偏离间隙值的键合点。这使得机器成为更复杂的设计的绝佳选择，在这些设计中需要更高的精度。ESEC 3100 Plus还能够使用一系列电流和电压设置执行线键连接操作。此外，机器还提供了一个自我清洁系统，有助于保持所需的温度和防止污染。总体而言,3100 Plus是一款高度先进和高效的粘合机,即使是最高端的电子元件也可以准确高效地连接。它的许多特性使得它成为完成清洁室内最复杂任务的绝佳选择。