二手 ESEC 3100 Plus #9218631 待售

製造商
ESEC
模型
3100 Plus
ID: 9218631
优质的: 2006
Automatic gold wire bonders 2006 vintage.
ESEC 3100 Plus是一款高性能的线带粘合器,在最苛刻的生产环境中提供卓越的性能。该设备具有多种功能和选项,非常适合半导体器件和组件的粘合和封装,以及快速、准确和可靠的线材粘合工艺。3100 Plus车型配备了易于使用的用户界面、强大的高速电机和集成视觉系统,使用户能够快速准确地检查多达32个粘结站点,而不会中断生产。这种先进的组合使得设备非常适合最具挑战性的粘合应用。ESEC 3100 Plus中使用的技术旨在优化线带定向和放置。粘结头技术允许均匀的厚度和轮廓控制,卓越的精度和可重复性,以及快速的循环时间。这样可以提高效率和降低制造成本。此外,3100 Plus中使用的先进闭环控制机确保了一致的性能和卓越的质量。ESEC 3100 Plus采用了最先进的集成视觉工具。视觉资产与正在申请专利的智能债券运动(IBM)电动机协同工作,以识别、准确定位和精确结合元件。视觉模型与专有软件库完全集成,允许用户快速、自动地调整和校正任何不合格的材料或组件模式。还提供了生命周期跟踪和监视功能,可轻松访问当前和过去的生产统计数据。3100 Plus包括许多增强粘合设备性能的功能。其中包括用于保持工艺温度一致的双轴冷水机、用于可靠准确温度控制的交流加热器控制器,以及同时处理多种线键尺寸的能力。这种多合一粘合器提供高精度的线带放置、可靠的闭环过程控制,以及用于精确部件识别的视觉系统。总体而言,ESEC 3100 Plus是高效可靠生产半导体封装和器件以及其他敏感电子元件的理想解决方桉。
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