二手 ESEC 3100 Plus #9219384 待售

ESEC 3100 Plus是一款先进的晶圆粘合器，旨在支持晶圆级封装的工艺。这是一台半自动机，用于模模、模晶圆和基片对晶圆的粘合。它使用热压缩或热压结合技术在两个表面之间形成密封键。该设备采用模块化设计，并提供多种配置。配置包括安装级、加热和晶体振荡器部分、冷却部分和粘结部分。系统具有电动X-Y-Z轴，最多可配备三对四象限静电卡盘。这允许在键合过程中精确控制晶片的对准。该机组采用加热和压力技术相结合。两个温度传感器监测粘结材料的温度，加热技术有效且均匀地将热量分配到两个表面。当材料达到粘合温度时，机器施加压力形成牢固的粘结。该工具还包括一个可编程的力传感器,用于监视所施加的压力。资产提供了许多功能,以确保在粘结过程中的精度。这包括为自动调整晶圆的X-Y位置而设计的实时无棱柱对齐；用于精确表面检查的区域扫描仪；和压力剖面仪，用于剖面压力分布。3100 Plus配备了提供直观用户界面和远程访问的控制软件。操作员可以快速设置所需的参数，启动程序生成，观察键合过程。该模型还包括允许用户快速访问和启动程序的不同用户配置文件。为确保安全可靠，该设备具有超温保护系统，并具有自动真空泵拆卸功能。该设备经CE、UL和EMC认证,可用于各种工业应用程序。