二手 ESEC 3100 Plus #9246254 待售

ESEC 3100 Plus是用于半导体封装的多功能高性能粘合剂。这种流行的设备提供了广泛的功能和功能,使客户能够根据自己的需求量身定制产品。操作员可以在散热、空气或超声波粘合技术之间选择各种材料,包括小型、中型和大型包装。可用于粘结广泛的材料，如铜、钨、镍、科瓦尔和金丝，以及其他金属和材料。现有的电焊和热塑性焊接方法可提供稳定的熔化温度和快速的粘合速度。该粘合器具有18个x-y-z轴,可轻松弯曲和处理易碎结构,以及0-90°倾斜角度设置。它专为高速精确定位而设计，让操作员专注于精细细节。其视觉系统包括一个大的10.4英寸高分辨率触摸屏和全面的LED照明，在结合时提供高质量的产品观看。设备配备了先进的控制参数，允许操作员根据需要进行即时修改。精密模式可确保精细元件的精确放置。快速固化模式允许对组件进行更快的空气冷却,从而提高吞吐量。设备的自动粘结监视可以检测和诊断过程中的异常,并且在过程中显示图像可帮助操作员快速确定粘结是否完成。此外，该单元还可与视觉系统集成，以实现先进的基板对准和精确的粘合放置。3100 Plus的设计符合最严格的生产公差,在具有挑战性的应用程序中提供卓越的性能。其快速、可靠和精确的功能,加上直观的用户界面,使其成为各种粘合应用程序的理想解决方桉。