二手 ESEC 3100 Plus #9389548 待售

ESEC 3100 Plus是一款先进的半自动晶片粘合设备，提供精确可靠的超高真空晶片粘合。它同时容纳多达10个晶片，使粘结的整个过程自动化。它通过6、8 μ 12英寸晶圆上的5米平面内精度实现了优越的粘合效果。它还通过独特的预对准和特殊的粘合板设计提供了+/-2°C的密封和温度均匀性。3100 Plus提供方便用户的界面,便于安装和操作。它提供了一个符合人体工程学的平台，方便晶片的加载和提高操作员的安全性。它还允许实时监控和手动覆盖,以便在此过程中立即响应意外问题。键合循环从预对齐开始。该系统施加真空力，实现晶片之间精确均匀的接触，然后施加热量软化和散布密封剂。自动粘结夹施加压力，确保密封剂正确填充缝隙并密封粘结。然后,设备冷却晶片,使密封剂变硬。ESEC 3100 Plus还配备了先进的测量机，由两个对准目标组成，测量晶圆的对准和居中。它还测量局部压力，并向操作员提供准确反馈，以确保最好的密封。3100 Plus晶片粘合工具是一种可靠、精密的粘合资产，可在各类超高真空应用中提供高质量的晶片粘合。由于其直观的用户界面、先进的预对准功能以及复杂的压力模型，确保了粘结过程的精度和可靠性。利用最新的晶片粘合技术，使用户能够以更高的效率获得优越的粘合效果。