二手 ESEC 3100 #293663184 待售

ESEC 3100是一种高性能的热板/热辅助热扩散结合工具。这种粘合剂广泛应用于多种行业，包括医疗、航空航天、微电子和军事应用。该粘合器的设计目的是为包括模对基材、芯片对基材、基材对基材或芯片对模具粘合在内的广泛应用提供精确精确的三维温度控制。3100接合器具有计算机控制的快速热梯度剖面,可提供可用于各种接合过程的快速设置。这种快速热梯度剖面是使用高温加热器和精密温度传感器创建的,这些传感器战略性地放置在工件周围,以便准确地监视和控制每个工艺参数。粘合剂还提供了一个高温表面，可以达到1,000 °C（1,832 °F）。此外，粘合剂还具有真空卡盘，能够将基板固定到位，用于接合过程。ESEC 3100有多种自动化选项，以及用户友好的图形界面，简化了操作，并提供了有关流程参数的反馈。该粘合器还具有直观的软件和诊断功能,可方便地升级和排除连接过程。3100配备了安全功能,例如光电传感器使操作员远离加热区域,以及温度传感器监视粘合过程。凭借其多功能性和快速的粘结循环,ESEC 3100粘合器能够提供卓越的热电性能,使其成为一系列应用的理想选择。这种高精度的粘合器是各种连接过程的宝贵工具。