二手 ESEC 3200 P5 #9124896 待售

ESEC 3200 P5是一款高科技、自动化的球形粘合器，旨在方便微电子的生产。这种最先进的设备利用高精度的3轴运动控制，将金和铝线精确、重复地粘结到IC封装上。粘合器还具有在粘合完成后检查和测量球的能力。焊接的球键在100微米内进行测量,以达到完美的拟合。3200 P5拥有一个scriber,它配备了高端光学成像系统,可实现最精确的对准和固定。这还允许自动重新调整和固定麻烦位置,从而提高设计灵活性。该粘合器和scriber都被安置在一个空调外壳更好的性能和可重复性。该机采用伺服电机和滚珠轴承技术，在长期生产运行中实现精度和稳定性。该单元随附各种不同需求的软件包。这些软件包可以包括线束、微型分配器、工作区配置器、振动控制技术、密封剂和视觉控制。它还集成了一个独特的视觉管理机器，以确保所有部件在粘合前正确对齐。这包括各个部分的实时调整和对齐,因此您的视觉效果的位置和形状始终准确无误。ESEC 3200 P5还包括一个铅垂杆特征，以提高粘结精度。铅垂杆特性使用精密激光工具跟踪移动导线的轨迹，以更精确、更快的结合。结合这一特点，机器还有一个板载的粘合器序列库，可以进行编程以适合单个项目。3200 P5是创建高精度微电子产品的功能强大、用途广泛的工具。凭借其易于使用的特点和准确性，该资产使得实施复杂的粘结设计更加高效和经济高效。使用ESEC 3200 P5可以提供完美的球形、尺寸和质量-提供一致和可靠的结果。