二手 ESEC 3200 P5 #9294190 待售

ESEC 3200 P5是为多种半导体组装应用而设计的先进精密接合器，如翻转芯片焊球连接、模具连接、晶片碰撞等。粘合器配有长臂设计，允许在过程开发和实验中具有灵活性。它提供了一系列的粘结头类型，包括粘结楔形、力模式、点楔形、预热、俗气粘合剂和WedgeCrimp，以及应付直接EB喷墨分配的能力。3200 P5粘合剂的大工作面积使其适用于涉及处理较大部件或基板的复杂过程。它还能够通过其精细的运动控制实现高精度和重复性，允许对粘结压力、粘结时间和转弯进行精确控制。这些功能旨在促进各种应用程序的高工艺产量。ESEC 3200 P5接合器配备了先进的视觉和视觉辅助组装能力。其VisForward功能采用了先进的机器视觉算法来减少检查时间。粘合剂的视觉辅助对准系统可以快速准确地放置元件,从而提高吞吐量和产量。3200 P5能够使用不同的工艺模式和磁头进行多功能工艺,如晶圆连接和翻转芯片焊球连接。它还提供对多个可编程进程卡的支持，允许操作员在单个进程中设置一系列不同的参数。此外，该粘合器的设计是为了实现高吞吐量与它的进纸系统，使组件自动加载到工作台。ESEC 3200 P5键合器与广泛兼容的环境传感器兼容，从冷到除湿，再到热到增加焊料回流。它还包括一个可选的条形码阅读器,用于流程跟踪和跟踪。设备的触摸控制界面允许轻松编程、设置和控制。最后，3200 P5粘合剂是市场上最先进的精密粘合剂之一，为用户提供了先进的功能和先进的工艺控制能力。其庞大的工作区域、灵活的头部类型、视觉辅助组装功能、多功能过程和自动加载功能使其成为任何半导体组装过程的宝贵资产。