二手 ESEC 936.0002 #9087024 待售

ESEC 936.0002是一款先进的自动粘合器，专为芯片元件的铅-铅、铅-J-铅和STS组装而设计。这项创新的粘合技术由全球半导体组装和封装解决方桉领导者ESEC开发,可实现传统和现代的组装工艺。此工具提供了一种高效的方式来生产具有超精确粘合的高质量和可靠的封装。ESEC 936.0002凭借其获得专利的自定心铅痕迹对准系统,提供了卓越的精度和精度控制。该系统的工作原理是监视实际的导线跟踪位置,并根据设置相应地对其进行调整。该系统还在对准阶段不断扫描铅痕迹缺陷，确保溷合组装和常规组装的粘结质量和可靠性最高。与其他手动和传送带方法相比，这种最先进的粘合剂还提供了更高的精度和速度。它提供了一系列功能来确保最佳性能：从自动进纸器加载和分配高度控制到自动温度和电源设置以及冷却区域管理。此外,它还配备了与安全相关的功能,如紧急情况下的电源关闭,以及FOUP&FOSB（前开口标准插座盒）保护。ESEC 936.0002型粘合剂以其高质量的粘结工艺和快速简便的操作，特别适合高速生产标准和定制的铅架封装。由于这种先进的粘合剂,制造商现在可以以更高效、更准确的方式生产高性能的软件包,从而降低成本并提高产品质量。ESEC 936.0002允许厂商在其装配生产环境中达到并保持最高标准。