二手 ESEC TSUNAMI W3100 Plus #9265581 待售

ESEC TSUNAMI W3100 Plus是一种高精度、高压的接合器，设计用于广泛的精密应用，包括MEMS、LED、IC、Hybrid and Flip Chip封装和Micro-electro-mechical systems （MEMS）。该粘合剂采用一种独特的、专利的加热压板设备，可以生产精确、可重复和可靠的粘合剂。精密粘合器采用真空卡盘、热电偶和脉冲速率发生器的集成工作站，以确保准确的粘合时间和温度。工作站能够处理多达8英寸的晶圆和翻转芯片尺寸。加热的压板可支撑高达350 psi的压力，温度可高达240 °C。W3100 Plus还配备了一个六轴线性运动控制系统，允许各种键角和配置。粘合剂采用一种独特的加热板式装置，它只需要最少的维护，不需要额外的清洁或润滑。压板具有很高的耐磨性，可以很容易地从粘合剂中取出以进行清洁和维护。该粘合剂还被设计为利用专有的防静电和防腐蚀材料，防止污染和污染引起的缺陷，从而保持一个原始的粘合区。ESEC TSUNAMI W3100 Plus极易使用,可容纳各种粘结材料和配置。直观的用户界面允许简单的设置、直观的铭牌管理和实时的过程跟踪。此外,直观的用户界面可以与工厂自动化系统进行通信,并能够即时设置配方或上传不同流程的预设配方。为了提高准确性，W3100 Plus配备了内置视觉机，可用于实时监控粘结完整性。该工具具有一个集成的3D摄像机,该摄像机可以映射粘结区域的两个平面,并监视任何未对齐或不规则性。此功能还允许用户快速调整粘结参数，优化粘结参数以提高精度。ESEC TSUNAMI W3100 Plus是要求精确应用的理想粘合剂,需要重复、高压和高温粘合剂,且维护和设置最少。直观的控制、灵活的配置选项和先进的视觉监控资产使W3100 Plus非常适合任何微电子和MEMS打包应用。