二手 ESEC TSUNAMI W3100 Plus #9286437 待售
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ESEC TSUNAMI W3100 Plus是用于组装翻转芯片的自动化粘合器,提供高精度的精度和卓越的自动化处理。此粘合器非常适合生产当今的小型化电子设备,它使用多个过程步骤来提供快速、准确的组装和粘合。W3100 Plus是一种高效的粘合器,它允许快速、精确地对准通向电路板的组件。它内置了一个自动化视觉设备，使设备能够精确对齐组件进行粘合。该单元的视觉系统还能够确定组件的最高和最低点，然后用来调整键合力以获得最佳的键合力。该粘合器有一个金属粘合头，利用固态真空技术来控制磁头的运动，确保精确的运动控制以保证最高质量的粘合剂。可以为每个粘结设置压力、温度和力参数,以确保最佳粘结。该单元的力反馈单元允许精确控制所施加的力，以确保尽可能最佳的粘结。这种自动粘合器可以编程为非常精确的公差，并且可以处理高达15毫米平方的组件。该单元还能够以3微米的重复性进行键合放置，速度高达300键/分钟。ESEC TSUNAMI W3100 Plus的设计易于使用并融入现有生产线。该装置配有可调节和可重复使用的物料托盘和控制机床面板，便于设置和调整。该单元还可以被编程为执行粘结配方，将循环时间、压力、温度和磁头力等参数存储在粘合器的内存中，以便快速轻松地进行粘结设置。该单元还拥有一个自动识别工具，用于识别被粘合的组件，并自动将头部调整到每个组件的正确高度和压力。W3100加自动粘合器是一种可靠、准确的粘合器,可用于快速、准确地组装当今的微型电子设备。该粘合器的自动化视觉资产、金属粘合头和可重复粘合参数可实现快速准确的组装和粘合。该设备的简单设置和可编程配方使其成为生产线使用的理想选择。
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