二手 ESEC TSUNAMI W3100 Plus #9360824 待售

ESEC TSUNAMI W3100 Plus是为微电子元件的精密键合而设计的高性能粘合器。通过其先进的技术,粘合器可以提供当今最苛刻的工艺所需的精度和可靠性。这种粘合剂设计用于处理从金到铜再到聚合物的各种材料。其先进的技术利用了动态温度剖面，为被粘合的特定材料提供了最佳的粘合时间。此外，该粘合剂利用专利多区热能精确监测和控制粘结尖端的位置和温度。这确保了每个键的放置准确一致，减少了键合过程中出现缺陷的机会。该接合器还具有多种安全和便利功能,例如可锁定的安全套和易于使用的触摸屏界面。该粘合器包括多种高级功能，包括传输波形控制、光学显微镜使用、车载诊断和实时监控窗口。通过传输波形控制，用户可以选择不同应用的键合脉冲强度。光学显微镜允许用户监控粘结的质量，查看微观结构，并研究宝石组装缺陷。板载诊断程序提供有关粘合器性能和温度的信息,而实时监视器窗口提供正在进行的粘合器的预览。该粘合器还设计为与各种各样的自动化系统兼容，允许用户将其集成到自动化生产线中。该粘合器设计小巧轻巧，便于运输和安装。该粘合器具有一个具有Windows兼容性的板载计算机控制系统，允许用户访问数据并远程控制粘合器。W3100 Plus专为最精确可靠的粘合应用而设计,是一款功能强大且可靠的粘合器。通过其先进的温度剖面技术和其他功能,粘合器为用户提供了最大的精度和可靠性,确保用户的项目以最大的谨慎和准确性完成。