二手 ESEC TSUNAMI W3100 #9286424 待售
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ESEC TSUNAMI W3100是用于晶圆级封装和扇出面板级封装的PVD粘合剂。它是一个双用途、高容量、多系统的体系结构结合了精确执行、高速结合能力和强大的过程控制软件平台。W3100提供多种功能,例如4英寸和5英寸光学系统、专有图像分析仪、低步高图样的高精度以及用于高精度和精确对准的新型变压器。它提供高通量的能力,每小时最多可容纳160个晶圆（视流程而定）,每小时最多可容纳8个扇出面板。该粘合器采用独特的模块化体系结构设计,可实现灵活性和高可扩展性,以满足各种流程需求。它允许多种技术的结合，包括球凹凸粘合，热压粘合，激光直接粘合和模具连接过程。该软件体系结构具有一个层数据库，该数据库存储球凸起粘合、热压缩粘合、模具连接过程、激光直接粘合和多个图像识别参数的过程。它还配备了图像分析仪，它提供了不同基板上成像的准确性和一致性。ESEC TSUNAMI W3100还配备了强大的控制软件，为流程设置、操作、执行和优化提供"一站式"解决方桉。该软件使用户能够监视和分析每个流程步骤,并提供实时反馈以提高加载和流程一致性。此外，它还提供了一个方便用户的人机界面，专为直观操作而设计。该粘合器的设计考虑到安全性，提供了冗余的安全系统和紧急停止开关，以确保安全操作和保护人员、材料和设备。Bonder还通过其高吞吐量和创新功能帮助运营商提高运营效率和降低生产成本。凭借其可配置的设计,W3100是晶圆级封装和扇出面板级封装应用的绝佳选择。
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