二手 ESEC WB-3100 #9279497 待售

ESEC WB-3100是一种高精度粘合器，设计用于微组装、翻转芯片粘合和精密模具连接热粘合。WB-3100采用集成视觉设备和先进的运动控制设计，可控制精度和可重复性。这使得它适用于复杂的翻转芯片和模具连接应用,并且能够放置和连接从01005元件到65mm晶圆的组件。具有300 mm x 300 mm XY级，8微米分辨率。该级可达到100 mm/s的速度,可重复性为+/-3mils （0.0008"）。该系统还具有一个可编程的z轴，用于具有+/-50微米运动的垂直对准控制。ESEC WB-3100能够将直径达50 µm （32 AWG）或10µm共晶的铜线键合。它还能够使用AuSn和AuSi键合系统进行键合，并且可以处理精细到01015封装的组件。它有一个自动进纸装置，该装置将组件与自动校正错位的视觉机器固定在适当的位置。该工具具有符合人体工程学的设计,具有集成的键盘和三个用于查看和放置的工作面。它还具有内置的5 MP摄像头,可用于查看和归档图像以获取过程控制文档。WB-3100配有先进的热力输送站，可根据应用配置热棒、共晶、红外和激光。它还有一个集成的时间温度曲线数据库，允许操作员存储每个特定作业的参数。ESEC WB-3100是一种完全集成、高精度的微组装应用粘结解决方桉。它采用先进的运动控制设计，具有高精度和重复性，集成视觉资产提供可靠的对准。该型号具有0.0008英寸的准确性和可重复性,可粘结小至01015封装的组件。它拥有高速馈线和先进的热传递站、可编程的z轴和内置的5MP摄像头，使其成为精确粘结任务的绝对可靠的选择。