二手EVG / EV GROUP(邦定机)待售

EV Group （EVG）是一家领先的债券制造商,提供广泛的粘合解决方桉以满足各种行业需求。EVG束缚器以其卓越的性能、可靠性和精确度而着称。EVG束缚器的关键优点之一是其多功能性。它们与广泛的材料和工艺兼容，促进了半导体、MEMS和纳米技术等不同行业的粘合任务。这些键合器提供了对温度、压力和对准等参数的特殊控制,从而确保了非常精确和可重复的键合结果。EVG绑定的类似物包括EVG520、EVG501、EVG520IS等等。EVG520是适用于各种应用的多功能手动粘合系统，包括晶片粘合、晶片-晶片粘合、芯片-芯片粘合。该EVG501是一种全自动粘合器,具有很高的吞吐量和出色的对齐精度,非常适合批量生产环境。该EVG520IS是专为高性能晶圆级粘合而设计的创新解决方桉，提供卓越的对准精度和均匀性。EVG bonders在业界建立了很高的声誉，有许多成功的事例和应用实例。例如，该EVG501已广泛用于CMOS图像传感器背面照明（BSI）的结合，使高分辨率图像传感器能够提高光敏度。该EVG520IS在先进的封装应用中发挥了重要作用，能够以卓越的性能和小型化生产3D集成电路。综上所述,EVG绑定器为各行业提供了通用、精确、可靠的绑定解决方桉。EV集团拥有广泛的类似物，如EVG520、EVG501和EVG520IS，继续为各种应用提供创新的结合解决方桉，为技术的进步做出贡献。