二手 F&K DELVOTEC 5430 #9307519 待售
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ID: 9307519
Micro wire bonder
Wedge and ball
Materials: Gold, Aluminum and Copper
Process: 17.5 to 75 microns
Multi-wire function
Variety of loop formations included (Reverse loop)
Motor driver: Y-Axis + Z-Axis (Step-back)
Touch down sensor
Switch bonding
Tailing controlled
Wires range: 17 µm to 75 µm.
F&K DELVOTEC 5430是一种高精度的键合器,设计用于半导体和电子行业的精密细间距连接操作。这种键合器专门用于单层和多层半导体芯片的连接,以及较厚的基板。它是一种双轴线性加速器,使用模具附着计量设备来保证精度。该系统配备了高精度(3.5µm精度)的压力单元,以确保可靠的结果。5430接合器具有灵活、可扩展的设计,具有多种不同的工具和选项,可以对其进行配置以满足许多不同应用程序的需求。它具有16英寸彩色触摸屏的直观用户界面,可以方便地编程和操作接合器。其标准分辨率为2.5µm,最大压力为0.01-500N。接合器配备了电光视觉机,利用高亮度LED光源和双摄像头,在接合小部件时具有更高的精度和重复性。F&K DELVOTEC 5430粘合剂的设计考虑了安全性和可靠性,具有安全互锁和紧急停止意外停机的功能。它还经过测试和认证,以符合CE安全规定,使其操作安全,确保使用寿命长。保税商也获得UL批准,并附有3年保修。5430接合器配备了基于PC的控制器和软件,对过程参数进行实时更改和增强。它还具有一个全面的报告工具,可用于监测和分析进程。该粘合器能够产生各种厚度的高质量粘合剂,非常适合要求苛刻的板上芯片(COB)和反向芯片应用。F&K DELVOTEC 5430粘合剂是生产高精度微电子组件和部件的理想选择。
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