二手 F&K DELVOTEC 5632 DA #293637901 待售
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ID: 293637901
Wire bonder
LEICA S6 Motic Microscope
CCD Camera
Lamp: Halogen spot light, 20 W
Pattern recognition
Mechanics:
Z-axis: 60 mm
Speed: 0-16 m/s ≤30 wires/min
Ultrasonic system: 60 kHz / 100 kHz
Wire size: 17.5 mm up to 75 µm
Ribbon size: 30 µm x 12.5 µm - 250 µm x 25 µm
X, Y Table:
Work area: 100 mm x 125 mm
Resolution: 0.25 µm
Repeatability: >2 µm
Bond head:
Wedge-wedge thin-wire (Au/Al) / Ribbon
Axis of rotation: ±360°
Control:
Heating controller
Printer
Work holder: Φ60 mm (4x4")
Heated work holder: Φ60 mm
Transducer: 100 kHz
PC: Single board
Pentium processor: 600 MHz
RAM, 256 MB
(4) USB
CD-ROM
Monitor: TFT Flat scrren, 19"
Manual included
Operating system: Windows 2000
Power supply: 100-240 VAC, 50/60 Hz, 500 VA, Single phase.
F&K DELVOTEC 5632 DA（菊花链）是一种先进的精密热压粘合剂，设计用于包装生产高密度动力装置。它提供高精度的温度监测，在长达8厘米的距离上精确放置，以及高速粘结生产。5632 DA具有加热头,加热温度可达200 C。这使它能够对具有高工艺可靠性的元件施加精确的粘合力。它还配备了先进的微处理器控制，提供单独的温度控制和加热循环编程功能。该粘合器具有高度精确的四轴电动XY级,并带有端效应器。这样可以精确地与目标点对齐,并且可以快速、轻松地定位用于粘合的零件。末端效应器具有易于接触的螺旋可调接触元件，用于控制粘合剂或焊料在粘结界面上的应用。粘合器还能够产生高精度的接头连接。多轴连接尖端具有可调节的高度轮廓,能够产生亚微米的接头连接,从而实现了这一点。此外，粘合剂还包括一个内置的粘结尖端清洁循环，以去除粘结界面中多余的焊料或粘合剂。F&K DELVOTEC 5632 DA是一种高效的粘结解决方桉，可用于多种应用，包括无铅连接和封装。利用先进的热压粘结技术，可以可靠地建立可靠、耐用的粘结连接。此外,它的PIN网格阵列绑定头和强大的驱动电机为生产高密度封装提供了高速、可靠的解决方桉。其先进的特点，包括四轴电动XY级和可调高度轮廓，使得5632 DA粘合剂成为高速、高精度热压粘合的理想选择。
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