二手 F&K DELVOTEC 6119 #159119 待售
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ID: 159119
优质的: 1999
Semiautomatic gold ball bonder system
Gold stub bumping also possible
Machine is used primarily for wiring dies to packages
Only limited amount of package holders available
Maximum sample size is 100mmx100mm and maximum height is ~1cm
Bonding takes place typically at 180-200°C
Specifications:
25 um gold wire
Substrate size: 100 mm x 100 mm maximum movement of the bonding tool
Maximum height: ~1cm
Temperature: 180-200°C
Substrates: Practically all substrates allowed (Silicon, GaAs, InP, Glasses)
Forbidden Materials: Highly toxic materials
6 A, 220 V
Includes:
Ultrasonic power supply
Microscope with digital camera
(2) hotplates
1999 vintage.
F&K DELVOTEC 6119是为大批量制造而设计的最先进的线模粘合剂。它非常适合用于航空航天、电子、汽车和医疗设备制造等多种行业。6119是一种全自动工具，能够处理包括球、楔子和针脚粘合在内的多种任务。它具有多种可互换的工具和机箱,这些工具和机箱在工具内易于互换,在操作上具有很大的灵活性。该工具设计用于处理范围广泛的线材尺寸,直径从0.003毫米到0.75毫米不等。F&K DELVOTEC 6119具有提供精确放置精度的高分辨率相机。它具有5微米的可重复性，其精密放置因其减少扭伤和断线的能力而进一步增强。6119还具有高速，债券利率高达每秒150个债券。这样可以提高生产效率和出色的吞吐量。F&K DELVOTEC 6119还具有先进的运动控制系统，可以进行自我校正和抵消。这意味着它可以对压力或其他外力的突然变化做出反应，使其能够保持自己的位置，而无需人工干预。6119还配备了广泛的安全功能,以加强操作员保护,例如安全的外壳,防止与粘合器及其组件接触。它还具有抗ESD和辐射、电涌保护以及集成维护和诊断系统的保护功能。F&K DELVOTEC 6119提供卓越的性能和可靠性,使其能够轻松处理生产环境的恶劣条件。其高效的设计使其易于设置和维护,并具有用户友好的界面和强大的操作系统。它具有灵活可靠的设计,是任何组装工艺的理想选择,而且价格竞争,物有所值。
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