二手 F&K DELVOTEC 6200 #9217722 待售

F&K DELVOTEC 6200是一种先进的电子制造粘合剂。这种微电子组装设备旨在为广泛的应用提供高精度的键合。它配备了两轴Z轴扫描系统和高精度视觉单元，用于精确和可重复的结果。粘合剂利用了广泛的粘合材料，包括焊丝、焊膏、环氧树脂、导电粘合剂和焊剂。它能够进行手工或可编程的粘接操作，如焊接、超声波焊接和导电粘合剂粘合，并对粘合参数进行精确控制。该机还能够进行其他自动操作，例如部件放置和检查。6200粘合剂提供了一种高度动态的粘合剂解决方桉,能够以最小的能量输入实现较高的粘合率。它包括两个闭环温度控制单元，确保每个键合过程的温度控制快速准确。F&K DELVOTEC 6200配备了自动元件识别工具，可确保元件在PCB上正确的位置正确放置和粘合。此外，粘合剂能够在溷合材料，包括金属、陶瓷、玻璃和有机材料上创建高质量的焊接接头和接触点。6200 bonder附带了一个直观的集成软件包,可轻松设置、操作和维护资产。该模型的特点是实时监测每个操作的准确性和质量保证。此外，捆绑程序还包括一个针对不同材料和部件的粘合参数的综合数据库，提供了快速的设置和易于操作。总体而言，F&K DELVOTEC 6200是一种强健且功能强大的微电子组装粘合剂。它适用于广泛的工业和消费应用，并提供最高水平的精度和可重复性。直观的软件包和实时监控设备使其设置和操作快速、方便，而其高债券率则提供了最高效率的快速生产率。