二手 F&K DELVOTEC 6320 #9254194 待售

製造商
F&K DELVOTEC
模型
6320
ID: 9254194
Automatic wedge bonder CPU with hard drive Manuals Spare parts: (2) USG 60 Generators: 65 kHz, 100 kHz (2) Bond heads: 65 KHz (3) Wedge bond Xducer: (2) 65 kHz, (1) 100 kHz Ball bond Xducer: 65 kHz NEFO 228-1 PCBs Stepper motor drivers (2) Keyboards Removed parts: NEFO Head stage.
F&K DELVOTEC 6320是专门为微电子元件和组件的高性能组装和键合而设计的先进粘合器。本产品是一种全自动、计算机控制的精密工具,能够将薄、易碎的布线、直接连接的点对点布线、带状电缆组件、柔性电路组件和芯片规模组件粘合到多种基板上。DELVOTEC 6320可实现精确放置和受控传热,以获得最佳的可重复结果。F&K DELVOTEC 6320具有超声波粘合器头、精确反馈控制环路系统、固定式粘合器设计、高速自动化资产等精密粘合器。所提供的超声波接头能够实现高质量和可重复的微波和热声波连接。包含的反馈控制回路有助于精确控制,以保持每个粘结周期的最佳温度和压力设置。安装的软件包允许对粘合器进行可编程控制,包括实时监控和对实际流程设置的反馈。DELVOTEC 6320的高级工作站设计提供了完全的灵活性,以适应任何装配配置文件。其可调站可定制,以适应特定应用。粘合剂的人体工程学设计旨在确保操作员在放置元件和组件时的舒适性和准确性。该机还配备了易于使用的触摸屏界面,便于编程、操作和诊断。该资产能够以高达40个周期/分钟的速度运行时提供高粘结效率。这样可以提高生产吞吐量,同时保持高质量的联系。实时反馈设置还有助于优化效率和流程一致性。其中包括多种安全功能,以确保操作员的安全,并提供额外级别的保护,免受接触和辐射危害。总之,F&K DELVOTEC 6320是为微电子元件和组件提供精确、一致、可重复键合的先进站。凭借其先进的功能、符合人体工程学的设计和优化的编程功能,本产品提供高性能装配,并提高了效率和安全性。
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