二手 F&K DELVOTEC 64000 G5 #9224791 待售
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已售出
ID: 9224791
优质的: 2009
Hybrid wedge bonder
Heated stage
Deep access:
Fine wire
Diameter: Ø 17 μm to 75 μm
Aluminium
Gold
Ribbon up to 250 μm x 50 μm
Speed: (2-3) wires per second
90° Wire / Ribbon feed
Wire spool, 2"
Single wire clamp cascadable with holding clamp for secure tear-off
Machine data:
Working area:
X: 254 mm
Y: 153 mm
Z: 40 mm
P-Range: 200° In each direction
Monitor: Flat screen, 19"
Microscope: Stereo zoom with adjustable work position / Light intensity
Compressed air: 5 Bar to 8 Bar
Vacuum: Minimum < 0.8 Bar
Positioning accuracy:
Repeatability: +/- 5 μm at 3 sigma
Ultrasonics:
Digital generator: 30 kHz to 250 kHz
Transducer: 40 kHz to 145 kHz
Wire de-spooler: Fully automatic
Machine control:
PCI
Operating system: UNIX
Pattern recognition:
Moving CCD camera: 0.1 Pixel resolution
COGNEX 8000 (Pat maximum, pat quick)
Lighting:
Type and intensity program controlled
Red LED
Traceability:
Optional standard export of up to 336 quality data per wire
Networking:
TCP / IP
Ethernet
SECS / GEM
Power requirements:
Minimum 0.6 kVA
Maximum 3.2 kVA
200 V-240 V / 100 V-120 V (-5%, +10%), 50 to 60 Hz, Single phase
2009 vintage.
F&K DELVOTEC 64000 G5是一款现代化、自动化的线材和细间距粘合机，专门为BGA、铅架QFN（四平无铅）、封装上封装（PoP）、小芯片规模封装（CSP）、MEMS等高级封装的自动化而设计。64000 G5配备了基于Windows的图形用户界面,便于控制和编程。用户可以控制所有机器参数,例如温度、压力、移动和传感器设置。该机器采用了高性能的伺服控制、可编程的线距控制技术，允许制造精细的螺距和其他机器可能无法管理的高密度应用。它能够粘合直径为0.1mm至0.5mm的电线。该设备具有许多可根据不同需求量身定制的功能,例如其模块化设计,允许用户安装更多工具来定制粘合器以满足特定需求。因此,它可以安装有包括压力时间控制和力分配控制在内的模具连接头。最重要的是,F&K DELVOTEC 64000 G5配备了一个7轴机械臂,可处理所有组件的移动和对准,以及可靠的冲压销预热和热极冷却功能,以实现部件的适当热循环。Bonder提供了很高的灵活性和准确性,以及快速的响应和程序执行。其先进的视觉系统具有3D识别功能,能够识别诸如fiducials、IC和组件等功能。机器可以在18至35摄氏度的温度范围内工作，没有问题。此外,64000 G5还带有一个特殊模块,允许用户连接到网络服务器或打印机以进行日志记录、维护和远程访问。总体而言,F&K DELVOTEC 6000 G5是一种自动化粘合机,旨在以卓越的精度和灵活性管理高级软件包和高密度应用程序。它能够使用伺服控制的线距控制来处理电线粘合和精细螺距粘合。它具有基于Windows的用户界面和各种模块,可根据个人需要定制计算机。它有一个7轴机械臂，用于精确的运动和对准，以及预热和热极冷却功能。此外,F&K DELVOTEC 64000 G5还配备了提供组件3D识别的高级视觉系统,以及允许其连接到网络服务器或打印机的模块。
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