二手 F&K DELVOTEC M17LSB #293759575 待售
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ID: 293759575
优质的: 2021
Ultrasonic laser bonder
Material type: Aluminum, Copper, Nickel
Vision system
Power supply: 500 W
2021 vintage.
F&K DELVOTEC M17LSB是为高精度微电子封装和组装应用而设计的一种先进的电线粘合器。F&K DELVOTEC是一家在电线粘合技术领域的领先公司。M17LSB模型以其卓越的粘合精度、可靠性和灵活性而闻名,使其成为航空航天、汽车、医疗设备和半导体等行业中要求苛刻的制造环境的理想选择。F&K DELVOTEC M17LSB键合器的核心是其先进的键合机制,它使电线能够精确可靠地与半导体器件和其他电子元件互连。该粘合器采用超声波粘合和热压粘合技术相结合,形成坚固耐用的线键,具有优异的电气和机械性能。这种双粘合功能使M17LSB能够适应广泛的粘合材料和工艺要求,使其成为各种应用的通用解决方桉。F&K DELVOTEC M17LSB粘合器具有高精度的粘合平台,具有亚微米定位精度,确保生产过程中的粘合质量一致且可重复。该粘合器配备了用户友好的界面和直观的控制软件,简化了粘合过程的设置、编程和监控。操作员可以轻松定义粘合力、超声波功率、粘合温度、粘合时间、粘合刀具几何形状等粘结参数,从而优化粘结质量和性能。M17LSB粘合器的一个关键亮点是其创新的模具系统,它允许快速和容易的工具转换,以支持不同的电线粘合应用。该粘合器与广泛的粘合工具兼容,包括楔形粘合工具、球形粘合工具、毛细管工具和带状粘合工具,使用户能够高效、精密地进行各种粘合过程。模具系统还包括自动工具清洗和校准功能,以保持粘结质量和延长刀具寿命。除了先进的粘结能力外,F&K DELVOTEC M17LSB粘合器还配备了先进的监控和检验功能,以确保产品质量和过程控制。该粘合器与实时粘结监测传感器集成在一起,检测和分析粘结强度、粘结长度、粘结高度、粘结变形等粘结质量参数。这种实时反馈允许操作员即时调整键合参数,防止键合过程中出现缺陷或故障。总体而言,M17LSB接合器是微电子工业中高精度电线接合应用的一种复杂而可靠的解决方桉。F&K DELVOTEC M17LSB凭借其先进的粘合技术、通用的模具系统和集成的监控功能,为寻求前沿解决方桉以满足其粘合需求的制造商提供了卓越的性能、灵活性和生产力。
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