二手 F&K DELVOTEC M17LSB #293763764 待售
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ID: 293763764
优质的: 2020
Ultrasonic laser bonder
Laser type: Diode Pumped Solid State (DPSS)
YAG Laser with wavelength: 1064 nm
Laser power: Up to 100 W
Maximum bonding size:
X/Y Travel: Up to 300 mm x 300 mm
Z Axis travel: 80 mm
Bonding speed: 1 to 3 Bonds per/sec
Material type: Aluminum, Copper, Nickel
Vision system
Laser dwell time: 100-300 msec
Key switch damaged
2020 vintage.
F&K DELVOTEC M17LSB是为高精度、高可靠性的微电子封装应用而设计的一种先进的电线粘合器。这种自动化的粘结设备以其在航空航天、汽车、医疗设备、电信等多个行业的电子元器件组装方面的卓越性能、多功能性和效率而闻名。M17LSB的核心是其先进的粘合技术，包括超声波粘合和热压粘合能力。该系统配备了最先进的超声波传感器，可产生高频振动，将细线（通常是金或铝）精确粘合到基板上指定的粘合垫上。这种粘合过程确保了牢固可靠的电气连接,同时最大程度地降低了损坏细腻组件的风险。F&K DELVOTEC M17LSB还具有热压结合能力，利用热压在导线和基板之间形成冶金结合。这种粘合方法对于电线与非导电材料的粘合或在需要高温稳定的应用中特别有效。M17LSB的一个关键亮点是其先进的运动控制单元，这使得精确的线键与亚微米精度。该机配有直线电机和高分辨率编码器，在键合过程中提供平滑准确的运动控制。此精度级别对于实现紧密的线圈轮廓、一致的粘结质量以及确保最终电子装配的可靠性至关重要。F&K DELVOTEC M17LSB提供了广泛的粘结模式和参数，以适应各种粘结配置和电线类型。用户可以轻松定制粘合力、超声波功率、粘合时间等粘合参数，针对不同应用优化粘合性能。该工具还具有自动键控算法，可实时调整键合参数，以确保多个键合点的键合质量一致。除了先进的粘合能力外,M17LSB还设计用于生产环境中的高吞吐量和高效率。该资产采用双头绑定配置,允许在多个站点上同时绑定,从而有效地缩短了周期时间并提高了生产率。直观的用户界面和软件控制模型使操作员能够轻松设置绑定配方、监控过程参数以及分析绑定结果。此外，F&K DELVOTEC M17LSB还配备了先进的安全特性和人体工程学设计元素，以确保操作员在操作过程中的安全和舒适。设备采用集成安全联锁、机器防护、紧急停车功能设计，防止事故发生，最大限度减少停机时间。系统的人体工程学设计包括可调节的工作高度、易于访问的绑定元件以及直观的用户界面，以方便用户友好的操作。综上所述，M17LSB是一个尖端的线接头，它为微电子封装应用提供了无与伦比的精度、可靠性和效率。凭借先进的粘合技术、运动控制单元和用户友好的特点，这台机器是寻求在其电子装配过程中实现高质量粘合效果的制造商的理想选择。
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