二手 F&K DELVOTEC M17LSB #293763765 待售
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ID: 293763765
优质的: 2021
Ultrasonic laser bonder
Laser type: Diode Pumped Solid State (DPSS)
YAG Laser with wavelength: 1064 nm
Laser power: Up to 100 W
Maximum bonding size:
X/Y Travel: Up to 300 mm x 300 mm
Z Axis travel: 80 mm
Bonding speed: 1 to 3 Bonds per/sec
Material type: Aluminum, Copper, Nickel
Vision system
Laser Dwell time: 100-300 msec
Automatic calibration and fiducial
2021 vintage.
F&K DELVOTEC M17LSB是一种非常先进的粘合机，用于微电子的组装和生产过程，特别是在半导体工业中。这种接合器以其精确度和可靠性而闻名，它在复杂的微电子器件中创建各种电子元件之间的高质量互连。M17LSB在确保微电子器件的性能和功能方面起着至关重要的作用。F&K DELVOTEC M17LSB配备了尖端技术和特点，使其成为业界抢手的保税商。M17LSB的关键优势之一是其高度的自动化和可编程性，使用户能够以极高的精度和效率设置和执行绑定过程。该粘合器设计用于处理广泛的粘合应用，从细线粘合到带状粘合，在生产过程中提供多功能性和灵活性。F&K DELVOTEC M17LSB是为满足半导体行业的严格要求而设计的，重点是实现紧密的过程控制和键质的可重复性。粘合器配有先进的视觉系统和对准机制，确保粘合垫和电线或色带在粘合过程中的精确定位。这种精确度对于实现可靠和持久的互连至关重要，因为这种互连能够承受严格的操作使用。M17LSB的一个关键特征是它能够结合各种各样的材料，包括铝、金、铜和其他在微电子制造中常用的金属。该接合器能够产生直径小至几微米的线键，从而能够在先进的半导体器件中产生高密度互连。此外，F&K DELVOTEC M17LSB可以进行球粘结、楔形粘结和螺柱碰撞过程，为各种粘结要求提供了全面的解决方桉。M17LSB是为易于使用和维护而设计的,其用户友好界面简化了操作和编程。该粘合器配有先进的监测和控制系统，可确保过程的稳定性和一致性，从而提高债券质量和收益率。此外，F&K DELVOTEC M17LSB包含安全功能和保护措施，以保护操作员和防止设备在运行过程中受到损坏。总体而言，M17LSB是一台最先进的粘合机，为微电子行业的性能、精度和可靠性设定了标准。其先进的功能、自动化能力和多功能性使其成为寻求生产具有卓越互连性的高品质微电子器件的制造商不可或缺的工具。F&K DELVOTEC M17LSB具有强大的设计和先进的功能,是寻求在生产过程中取得卓越粘合效果的公司的首选。
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