二手 F&K DELVOTEC M17LSB #293766165 待售

製造商
F&K DELVOTEC
模型
M17LSB
ID: 293766165
优质的: 2020
Ultrasonic laser bonder Laser type: Diode Pumped Solid State (DPSS) YAG Laser with wavelength: 1064 nm Laser power: Up to 100 W Maximum bonding size: X/Y Travel: Up to 300 mm x 300 mm Z Axis travel: 80 mm Bonding speed: 1 to 3 Bonds per/sec Laser dwell time: 100-300 msec Material type: Aluminum, Copper, Nickel Vision system 2020 vintage.
F&K DELVOTEC M17LSB是一种多用途、高性能的电线粘合剂,设计用于半导体、电子、汽车等多个行业的精密粘合应用。这种先进的粘合机结合了最先进的技术和特点,以确保可靠和高效的粘合过程。主要特点:M17LSB配备了强大的超声波结合机制,使其能够在电线和各种基板之间建立牢固而一致的结合。这种结合机制利用高频超声能量将电线焊接到目标表面,保证了良好的结合强度和可靠性。该粘合器具有用户友好界面和触摸屏控制面板,使操作员能够轻松配置和监控粘合过程。该机提供了广泛的粘合参数,可以定制以满足不同应用的具体要求,确保最佳的粘合性能和效率。F&K DELVOTEC M17LSB能够粘合多种线型,包括铝、金和铜线,直径在17至75微米之间。这种灵活性使得它适用于广泛的电线粘合应用,从精细间距粘合到重型电线粘合。该粘合器设计用于高精度粘合应用,粘合精度高达± 1微米。此精度级别可确保机器能够一致地生产具有紧密公差的高质量粘结,因此非常适合需要精确粘合要求的应用。M17LSB具有坚固而紧凑的设计,可轻松集成到现有生产线或工作站中。该机还配备了先进的安全功能,包括联锁机构和安全传感器,以确保在粘结过程中的安全运行。应用:F&K DELVOTEC M17LSB在半导体工业中广泛应用于模具粘合、球键、楔键等应用。该机能够处理广泛的半导体器件,包括集成电路(IC)、翻转芯片和MEMS器件,使其成为半导体封装的通用解决方桉。在电子工业中,M17LSB被用于在电子元件、传感器和微电子领域的电线粘合应用。该机可将电线粘合到各种基板上,如陶瓷、硅、PCB,为电子组装提供可靠、经济高效的粘结解决方桉。在汽车工业中,F&K DELVOTEC M17LSB用于汽车传感器、控制单元和其他电子元件的粘合应用。该机器具有很高的粘合精度和可靠性,非常适合需要耐用和高质量线缆的汽车应用。总体而言,M17LSB是一款前沿的线材粘合器,可为各种行业和应用提供高性能的粘合功能。其先进的特性、精密的粘合能力和多功能性使其成为寻求实现可靠和高效的电线粘合过程的公司的理想选择。
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