二手 HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #293763146 待售

HESSE&KNIPPS Bondjet 820是一款先进的自动化模具粘合器，用于连接半导体元件和电路。这种最先进的工具结合了精度、速度和可靠性，以满足精密设备装配的要求。用户友好的键盘控件是为设备的简单操作而设计的，允许操作员根据需要选择、调整和控制boding过程。高级管理系统允许对计算机的性能进行车载诊断和实时远程监控。Bondjet 820具有一个可配置的散热器单元，它以高达每秒70个元件的速度将集成电路、晶体管、电容器、电阻器和二极管等半导体元件拾取和放置到基板上。它设计用于将芯片粘合到陶瓷和塑料板上,使其非常适合需要互换组件的应用。集成的视觉和运动控制技术提供了调整各个元件以精确定位的能力,并确保在粘合时正确对齐。此外,HESSE&KNIPPS Bondjet 820还具有激光引导对准器、二进制板识别功能、温度感测和一系列自定义过程设置,以确保尽可能高的准确性和效率。Bondjet 820的模块化设计提供了灵活性,因为可以轻松地交换和重新配置组件以满足特定的流程需求。该机器还提供带有实时反馈的全机载诊断,以确保最佳性能并最大程度地减少停机时间。此外,它还与各种自动绑定应用程序的机器人系统兼容。总体而言,HESSE&KNIPPS Bondjet 820是一种强大而可靠的粘结解决方桉。它提供了高度精确的半导体元件粘合和连接,同时提供了灵活性和对高级功能（如过程设置、诊断和远程监视）的轻松访问。因此，它是精密设备制造的理想选择。