二手 HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #293767538 待售

HESSE&KNIPPS Bondjet 820是一款用于高精度芯片键合的先进的顶级线缆和光纤键合器。这种自动化、可编程的设备设计用于高容量、经济高效、可重复和可靠的电子装配生产。Bondjet 820提供了四种可互换的粘合工具的选择：Vertex、Loop、Tape和Dual-Path。顶点工具有WIRE和AWG焊球粘结两个单独的磁头。环路工具提供ACF/FFC/带状/COB键合以及楔形键合。胶带工具非常适合精细的间距粘合和应用柔性到PC板与单独的激光切割模式。双路径工具可用于激光切割的高速划线。HESSE&KNIPPS Bondjet 820的模块化体系结构提供了模块化结构,便于切换和灵活性。该机器具有集成的控制器软件和强大的运动系统,可提供精确、可重复性和用户友好的工程设计。触摸屏PC控制面板提供了一个直观的操作平台,非常适合复杂流程的智能自动化。Bondjet 820还具有两个独立操作的键合头，采样率高达每秒5000个键合循环，用于高速生产。自动对焦单元（AFS）自动将摄像机对准微零件，导线和引线框自动对准。这种先进的成像机器确保了可靠的高质量粘合。HESSE&KNIPPS Bondjet 820配备了集成视觉检查工具，用于检查接合结果以保证光学质量。它具有集成的垂直摄像头,可对零件和主板进行高分辨率成像。该资产还可用于基于图像数据分析的缺陷识别。在安全性方面，Bondjet 820符合所有相关ISO和ESD标准。该模型能够检测部分粉末供应故障，并自动调整粉末流量。它还具有智能传感功能，可用于可靠的粘结过程监测。总体而言,HESSE&KNIPPS Bondjet 820是一款先进、可靠且高效的设备,用于自动化、精密的电线连接和光纤装配生产。Bondjet 820具有模块化设置、直观的用户界面和高级映像功能,可实现高吞吐量的成本效益和准确的结果。