二手 HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #293830864 待售

HESSE&KNIPPS Bondjet 820是一种先进的工业结合系统，设计用于从主流消费设备结合到高性能、精密敏感的工业应用等多种应用。具有结合多种基材的能力，如芯片基材、IC封装环氧树脂、纤维增强环氧树脂、Kapton等用于工业用途的聚合物。Bondjet 820利用先进的红外矩阵激光技术和数字信号处理，为材料提供高效、均匀的加热，在接口表面之间建立牢固的结合。可调功率、脉冲频率和宽度、光束角度和扫描速度参数允许操作员根据所需的应用量身定制键合参数。HESSE&KNIPPS Bondjet 820提供了一种快速、精确的粘结解决方桉,其高速光学聚焦系统进一步增强了该解决方桉,从而可以对整个闪光区域进行精确定位和扫描。其X/Y轴级结合了精密主轴和步进马达，在扫描平面中平滑控制基板的配置，即使在不可移动的物体上也能提供准确和可重复的扫描。Bondjet 820配备了自动温度控制，确保所有键都在最优范围内产生。集成温度传感器测量和控制温度,允许在键合循环开始时指数级温度升高,并对基板进行预热,以确保最佳键合性能。HESSE&KNIPPS Bondjet 820通过其集成诊断进一步增强。这提供了过程参数的全面视图，包括预先设定的报警条件、实际数据点读数和目标键所消耗的估计能量。Bondjet 820还配有内置的自动废物处理系统，可轻松处理废物，并最大限度地减少对环境的影响。总体而言,HESSE&KNIPPS Bondjet 820是一款先进、高效且可靠的粘合器,非常适合广泛的应用。它提供出色的粘合性能，辅以直观的UI和强大的诊断功能，允许用户根据具体应用定制和微调粘合过程。